海耶斯:你能测量关节的实际温度吗?
我怎么能得到它?
谢谢
2018年9月12日
186 ***** 020 _石强:结温是电子器件中实际半导体芯片(晶圆,矩阵)的最高温度。
通常,它高于盒温和器件的表面温度。
结温测量芯片从半导体晶片到封装器件封装的散热(热阻)。
如果器件的工作温度超过最大结温,器件的晶体管可能会被破坏,器件可能会发生故障。
通常,手册中描述了封装的能量消耗和IC器件的热阻。只要通过铂电阻测量封装表面的环境温度,就可以计算IC器件的结温。
由于IC已经封装且IC结的温度无法直接测量,因此结温只能以前面的方式计算。
例如,当环境温度为100度并且功率放大管的功率输出为31W(45dBm)时,芯片晶片上的温度为T = 100 +(1)。
55 * 31)= 148度。
结论:如果它低于器件的结温(220°C),它将正常工作。
2018年9月12日